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芯片专栏 | 半导体产能问题?拜登政府、欧盟推进应付手段

时间:2021-09-17 11:53 来源:www.taibaopm.com 编辑:未知

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热门关注芯股要闻、持续跟进财报有关。...

编辑 |美股研究社

前言:聚焦半导体赛道,从芯片设计、晶圆制造到封装测试,与包括了物联网、智能汽车、5G、AI和移动终端的尖端科技,牛股辈出,黄金赛道。热门关注芯股要闻、持续跟进财报有关。

截至美东时间9月15日收盘,费城半导体指数上扬0.47%,报3465.76点。个股方面,汽车半导体有关安森美收涨近3%,意法半导体收涨1.3%,德州仪器收涨1.2%,齐革新高。阿斯麦股价迭革新高,今年已涨超80%。台积电收跌1.3%,高通收跌2%。

热门关注芯股要闻、持续跟进财报有关。

今日重点关注

大摩二次悲观!半导体需要或被高估

拜登政府下周将与半导体提供链企业举行会议

欧盟将提出新的欧洲芯片法案,促进半导体自给自足

德州仪器将股息提升13%至1.15USD

GlobalFoundries 与高通合作提供一流的5G射频前端商品

【大摩二次悲观!半导体需要或被高估】

大摩发研报表示,整体半导体需要可能被高估,已看到智能手机、电视及电脑半导体需要转弱,LCD驱动IC、利基型内存,及智能型手机传感器库存会有问题,预计台积电及力积电等代工厂,最快今年第四季会发生订单遭到削减。

报告指,全球芯片封测14%产能坐落于马来西亚,特别是德州仪器、意法半导体、安森美及英飞凌等来自美欧IDM厂的产能。

遭到新冠疫情影响,马来西亚封测工厂6月开始推行部分封锁,9月为止的产能借助率平均仅47%,致使下游厂家继续超额下订PMIC、MOSFET及MCU,所以不断传出晶片短缺。摩根士丹利与后端提供商谈过后,提供商预期马来西亚的芯片产能可在11月及12月可明显有所改变。

【拜登政府下周将与半导体提供链企业举行会议】

因为Delta变异病毒在全球大面积扩散,正日益加剧生产中断和延误现象。因此,拜登政府计划下周第三与美国半导体提供链企业举行会议,以缓解这种局面。

媒体援引美国一名高级政府官员的话报道,美国商务部长雷蒙多和国家经济委员会主任迪斯将于9月23日在白宫主持这次会议。雷蒙多一直是拜登总统努力解决芯片短缺问题方面的负责人。

据报道,与会者名单尚未最后确定,但受邀公司将包括芯片制造商,与使用芯片生产汽车、消费电子商品和医疗设施等商品的公司。

据这位官员透露,此次会议目的是进一步提升芯片提供链的透明度,并继续努力与盟国打造密符合作。该官员称,拜登政府计划告诉企业,美国政府需要他们的帮忙,以缓解持续数月的芯片提供瓶颈。

从手提电脑到汽车,微处置器芯片的全球短缺持续影响着很多行业的生产,自拜登上任以来,探寻该问题的中长期解决方法一直是当务之急。

虽然美国政府一直致力于把制造业带回美国,但美国官员们也承认,还需要通过盟国的努力达成生产多元化和互补。

据了解,此次会议将是雷蒙多第三次主持此类会议。最早在今年4月,拜登与CEO们就讨论了芯片短缺和可能的弥补手段。

在这次会议召开之际,美国国会还没明确为国内半导体研究和制造提供520亿USD扶植资金的路径。该援助计划于今年6月获得了参议院批准,但此后一直在众议院被搁置。

作为此次会议一部分,美国商务部还将创建一个正式程序——通过调查从提供链公司获得信息,以提升行业透明度。雷蒙多一直致力于增加行业间的信息共享,但部分企业并不期望美国政府介入到供需问题。

现在,美国半导体行业也在推进一项独立手段——为在美资金投入半导体晶圆厂的公司提供税收抵免,但白宫尚未就此进行表态。

美国副总统哈里斯不久前访问新加坡和越南时,也提到了芯片提供短缺问题。美国期望与马来西亚、越南等国维持合作,确保这部分国家在疫情大爆发期间还可以保持生产运营。

【欧盟将提出新的欧洲芯片法案,促进半导体自给自足】

据海外媒体报道,欧盟将提出一项新的欧洲芯片法案,以促进半导体的自给自足。

欧盟周三宣布,正在起草法律,以确保欧盟的「技术主权」,以应付全球半导体短缺问题,该问题可能妨碍欧盟迈向数字化的将来。欧盟委员会主席冯德莱恩表示,欧盟委员会将非常快提出一项《欧洲芯片法》(European Chips Act),这或有助于巩固欧盟成为数字强国的雄心。

面对日益激烈的全球半导体角逐,欧盟委员会主席乌苏拉·冯·德莱恩(Ursula von der Leyen)当地时间周三在欧洲议会上表示:“大家将提出一项新的欧洲芯片法案,旨在一同塑造包括生产在内的最早进的欧洲芯片生态系统。这将确保大家的提供安全,并为突破性的欧洲技术开发新市场。”

【德州仪器将股息提升13%至1.15USD】

德州仪器宣布季度股息为1.15USD/股,较之前的1.02USD股息增长12.7%。远期收益率2.33%。

11月15日派息;11月1日登记;十月29日除权。

【GlobalFoundries 与高通合作提供一流的5G射频前端商品】

半导体制造商GlobalFoundries和高通子公司 Qualcomm Global Trading 已签署协议,提供一流的5G射频前端商品。

该协议打造在两家公司在5G多千兆速度射频前端商品上的成功射频合作基础上,以用户期望的最新一代5G射频前端商品提供高蜂窝速度、卓越的覆盖范围和出色的功率效率商品。

GlobalFoundries移动和无线基础设施策略业务部高级副总裁兼总经理Bami Bastani表示:“大家与高通的密符合作包括sub-6 GHz以解锁对5G的平时访问,与使用尖端毫米波技术来达成5G通过提供独一无二的数据速度,同时继续为智能手机、计算机、汽车、互联网接入点和很多其他5G连接商品提供尽量长的电池寿命,将其提高到一个新的水平。”

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